開源證券-中小盤IPO專題：次新股說，本批甬矽電子等值得重點跟蹤（2022批次39、40）-221016

　　本批核發新股1家，本批科創板和創業板注冊8家

　　本批證監會核發新股1家，科創板和創業板注冊8家。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】主板：云中馬。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）科創板：耐科裝備、甬矽電子、長盈通。創業板：鼎泰高科、新天地、矩陣股份、東星醫療、卡萊特。其中甬矽電子值得重點跟蹤。

　　公司聚焦集成電路封測業務的先進封裝領域，在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性，取得了88項發明專利。在技術和產品開發布局上，公司緊跟先進晶圓工藝制程的發展，并以客戶和市場需求為導向，針對物聯網、5G、人工智能、大數據等新興領域對集成電路芯片的封測需求，陸續完成了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝技術、7-14納米晶圓倒裝技術等技術的開發，并成功實現穩定量產，此外，公司積極開發7納米以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統級封裝技術、硅通孔技術等，為未來的業務增量提供了深厚的技術儲備。依托核心技術的產業化應用，公司封測良率穩定、封裝設計靈活、量產能力和交付及時性不斷提升，獲得了集成電路設計企業的廣泛認可，與晶晨股份、北京君正、唯捷創芯、恒玄科技、富瀚微、韋爾股份等知名設計公司締結了良好的合作關系。公司多次獲得客戶授予的最佳供應商等榮譽，建立了一定的客戶資源優勢。隨著后摩爾時代到來，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業技術發展趨勢，先進封裝將成為未來封測市場主要增長點，而系統級封裝憑借產品靈活度大等優勢，將成為先進封裝市場增長的重要動力。甬矽電子目前已熟練掌握多種主流系統級封裝技術，并實現了量產，與封裝市場發展趨勢相契合，有望充分受益于行業的快速發展。

　　本期科創板和創業板上會17家，主板上會19家

　　本期科創板和創業板上會17家，過會率為88.24%。主板上會19家，過會率94.74%。本期科創板與創業板平均募資約6.36億元，主板平均募資額約6.90億元。新股漲幅方面，主板開板新股5只，平均開板漲幅79.08%，低于上期的87.45%；科創板8家新股上市，上市首日平均漲幅0.3%，低于上期的2.6%；創業板8家新股上市，上市首日平均漲幅40.06%，高于上期的18.68%。

　　開源中小盤次新股重點跟蹤組合

　　經緯恒潤（本土汽車電子龍頭廠商，自動駕駛業務有望迎來快速增長）、納芯微（國內模擬IC龍頭，車規級芯片有望持續放量）、中復神鷹（國內高性能碳纖維龍頭，充分受益于行業國產替代）、炬光科技（高功率半導體激光器龍頭，進軍激光雷達打開千億市場）、長光華芯（國產高功率半導體激光芯片龍頭，充分受益于行業滲透率提升和進口替代）、萊特光電（國內OLED有機材料領導者，受益于OLED面板行業的產能釋放和進口替代）。

　　風險提示：宏觀經濟風險、新股發行制度變化。